报告题目：TSV三维集成封装技术进展
报告人：马盛林副教授 （厦门大学 机电工程系 ）
报告时间： 2020年10月25日上午10:00开始
报告地点：福州大学旗山校区化学学院 嘉锡楼413
个人简介：
马盛林博士、副教授、博士生导师，2012年7月毕业于北京大学，获微电子学与固态电子学专业博士学位、“北京大学优秀毕业生”、“北京市优秀毕业生”。2012年8月起在厦门大学机电工程系工作，2017年2018年陆续受聘为学副教授、博士生导师，2018年1月起至现在受聘为北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室客座研究员。主要从事IC先进封装（TSV、3D IC）、射频微系统集成、AlN超声波器件、植入电子微系统封装等方向研究工作，承担多项国家级重点课题任务，包括国防973项目、02国家科技重大专项、原总装备部预研项目、装备发展部预研项目、国家自然科学基金项目等；累计发表论文30余篇（SCI/EI检索），获得1项PCT专利、2项美国发明专利授权、10余项中国发明专利授权和2项台湾发明专利授权，指导研究生4人次获得学术会议最佳论文奖。
报告摘要：
随着集成电路进入1xnm以下工艺节点，摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术的作用与重要性更加显著。作为先进封装领域前沿、最具代表性的使能技术，TSV三维集成是被认为是实现超越摩尔的重要途径，本报告将介绍TSV三维集成技术的发展源起、研发与应用现状，在此基础上介绍课题组在TSV三维集成工艺及应用方面的研究进展，展望未来。