报告题目：电子电镀的进展
报告人：方景礼（教授）
报告时间：2016年4月25日星期一下午3点
报告地点：福州大学化学学院嘉锡楼413 

方景礼简历：
福建省建瓯市人,1957年由建瓯一中考入南京大学化学系,1962年在南京大学化学系毕业，1965年南京大学化学系研究生毕业，从师于中国化学会创始人，中国科学院院士戴安帮教授。1965-1995年间在南京大学化学系无机化学教研组、配位化学研究所和应用化学研究所从事教学和科学研究，研究领域集中在印制板、五金、电子元器件、塑料、钢铁、锌合金、铝合金等的各种表面处理(电镀、化学镀、抛光、刷镀、磷化、喷涂、防锈、表面防护等)新技术、新工艺以及各制造工艺产生的废水处理新技术等方面，曾在国内外刊物上发表论文220余篇，有数拾篇被国际SCI引用。出版著作10部，代表性的有《电镀配合物-理论与应用>>、《电镀添加剂-理论与应用》、《电镀添加剂总论》(在台湾出版)、《多元络合物电镀》、《金属材料抛光技术》、《塑料电镀》、《刷镀技术》、《表面处理工艺手册》、《配位化学》等。获中国专利3项，美国、新加坡、台湾专利和香港专利各一项。多次代表中国参加国际学术会议，“银层变色机理的研究”曾获1985年东京举行的亚洲金属精饰会议奖，并在《中国科学》中，英文版上刊出。其它研究成果也获多项科技奖，并在工业上获得广泛应用。他的著作、成果、专题报告和科技活动在百度和谷歌搜索网上都有很多记载。
方教授曾是联合国环保署表面精饰工作组的中国代表， 澳大利亚金属精饰学会（AIMF）、英国金属精饰学会（IMF）和美国电镀与表面精饰学会（AESF）会员，是《应用化学》、《表面技术》、《电镀与涂饰》、《中国腐蚀与防护学报》等杂志的编委。1995-2002年应邀到新加坡大型印制板制造公司（GulTech）任首席工程师，他主持印制板化学制造及废水处理新工艺的开发与应用,成功开发了多项印制板表面处理及废水处理新工艺,他开发的化学镀金新工艺获得了新加坡专利和美国专利。2002年他在新加坡柏士胜化学公司（Plaschem）任首席技术执行官（TEO）,在那里他对各种印制板和五金表面处理药液配方进行了改良。2002-2004年在中国台湾上村股份有限公司任高级技术顾问,指导印制板化学镀镍金、金属保焊剂OSP(抗氧化剂)、陶瓷电阻电容和电感的中性镀锡、化学镀镍/金层的退除与返修等新工艺进行开发与改良,同时获得了印制板涂覆有机保焊剂的台湾发明专利.2005-2007年任香港集华国际有限公司技术总监,负责印制板化学镀银全套工艺和电镀锡新工艺的开发与推广,使这两项新工艺在英国和国内获得广泛应用,同时获得了印制板微碱性化学镀银的香港和中国发明专利.2008年回国后在福州金山工业区科技孵化器组建了福州锘钡尔表面技术有限公司,开始整理和开发具有国际先进水平的新工艺与新产品，其中印制板镀锡、无氰微碱性镀银和无氨退锡水已已在国内最大的印制板厂使用成功,可满足我国军工需要的高孔径比(|14:1)的五十八层印制板的要求,新开发的含铜废水回收铜粉,含银废水回收银粉新技术,以及高、低COD(化学耗氧量)处理剂,无磷喷涂预处理剂和各种金属表面的纳米级无铬防锈保护剂都已达国际先进水平。
目前方教授是“福建表面工程协会首席专家兼会刊金牌编委.广东省环境科学学会清洁生产专家组成员，广东省深圳市环境科学技术中心清洁生产专家组成员,主持两地印制板厂和电镀厂清洁生产的验收工作。2009年11月,他获中国电子电镀学会“突出贡献奖”。